| 发明名称 | 功率模块及其制造方法和空调机 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供一种能够将制造成本抑制得较低的功率模块及其制造方法和空调机。功率模块(5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)具备功率半导体(53a)、非功率半导体(53b)、一块树脂基板(51、51A、51B、51C、51D、51E、51F)以及冷却单元(59、59A)。功率半导体和非功率半导体构成用于进行功率转换的电源电路。在树脂基板上安装有功率半导体和非功率半导体两者。冷却单元是为了冷却功率半导体而设置的。 | ||
| 申请公布号 | CN101076892A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200580042419.2 | 申请日期 | 2005.12.01 |
| 申请人 | 大金工业株式会社 | 发明人 | 寺木润一;田中三博 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/473(2006.01) | 主分类号 | H01L25/07(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1、一种功率模块(5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)，该功率模块具备：构成用于进行功率转换的电源电路的功率半导体(53a)和非功率半导体(53b)；用于安装所述功率半导体和所述非功率半导体两者的一块树脂基板(51、51A、51B、51C、51D、51E、51F)；以及用于冷却所述功率半导体的冷却单元(59、59A)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||