| 发明名称 | 可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法，该微型相机模块至少包含一微型相机模块基座，一镜头模块，组装于微型相机模块基座之中。并利用一断热罩，覆盖于微型相机模块基座之上，避免在进行表面粘着组装工艺时的高温影响到该镜头模块的光学特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101075010A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200610080554.2 | 申请日期 | 2006.05.17 |
| 申请人 | 嘉田科技股份有限公司 | 发明人 | 郑景文 |
| 分类号 | G02B7/02(2006.01);H04N5/225(2006.01) | 主分类号 | G02B7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1.一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，至少包含步骤：(a)提供一微型相机模块基座；(b)组装一镜头模块于该微型相机模块基座上；(c)覆盖一断热罩于该微型相机模块基座上；以及(d)进行表面粘着组装工艺。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市松山区八德路四段758号7楼 | ||