| 发明名称 | 半导体封装元件及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装元件及制作方法，用以改善公知技术使用导电胶材的缺点，本发明提出在晶粒上形成弹性凸块配合使用非导电胶材以制作出半导体封装元件，本发明的半导体封装元件包括一晶粒，该晶粒上设置有至少一弹性凸块及一胶材，且设置于该晶粒表面，该晶粒表面为有该弹性凸块的同表面。本发明的半导体元件具有低制作成本、可获得良好的间距、突破传统使用卷带式各向异性导电膜的外型宽度尺寸限制等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101075568A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200610082612.5 | 申请日期 | 2006.05.19 |
| 申请人 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;广辉电子股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 | 发明人 | 陈文志 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汤在彦 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装元件的制作方法，其特征在于，包括：制备一晶片，该晶片上设置有至少一弹性凸块；覆盖一胶材于所述弹性凸块上；切割该贴覆有该胶材的晶片；及形成有该胶材的晶粒。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||