铝基板磁控溅射金属化电路板及LED照明器件

摘要

本发明涉及一种用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，以及采用铝基绝缘氧化电路板制作LED发光的器件，对铝基板的表面进行绝缘氧化处理，生成具有电气绝缘性能的氧化层。在绝缘氧化层上用掩膜或光刻等形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法，交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，并在上面封装电子元器件或LED芯片。该结构作为厚膜电路和LED芯片的封装基板，其散热特性极为良好，最大限度地减少了热阻，改善电路元器件或LED温升，提高电路或LED的稳定性，其基板具有足够的强度和良好的机械加工性能。可在散热器上多芯片封装，从而实现大功率LED的应用。

主权项

1、一种铝基绝缘氧化磁控溅射电路板，铝板或铝散热器作绝缘氧化处理且形成绝缘氧化层，其特征是：绝缘氧化层设置的电路图形采用磁控溅射的方法使电路图形形成金属化层。