发明名称 TiAl金属间化合物电子束焊接热循环复合控制方法
摘要 TiAl金属间化合物电子束焊接热循环复合控制方法,属于金属间化合物焊接领域。本发明解决了TiAl金属间化合物电子束焊接容易产生宏观冷裂纹问题,可获得无裂纹接头。本发明的方法为,在焊接对象和焊机夹具之间装有隔热板;然后在两个板状焊接对象与焊缝平行的方向施加夹紧力进行固定,或者在两个管状焊接对象的轴向施加夹紧力进行固定;在真空条件下分三个阶段编程连续控制整个焊接过程的热循环,采用散焦对焊缝进行往复扫描、逐级预热;预热后立即进行焊接;焊接后立即采用散焦对焊缝进行往复扫描逐级后热。本发明的焊接控制方法过程简便,无须增加设备或填充过渡材料,适用于多种接头连接形式。
申请公布号 CN101073849A 申请公布日期 2007.11.21
申请号 CN200710072370.6 申请日期 2007.06.18
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 冯吉才;陈国庆;张秉刚;何景山
分类号 B23K15/06(2006.01);B23K15/04(2006.01);B23K103/16(2006.01) 主分类号 B23K15/06(2006.01)
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人 王吉东
主权项 1、TiAl金属间化合物电子束焊接热循环复合控制方法,它的焊接对象是两块厚度为0.8mm~5.0mm的板状物,其特征在于具体步骤为:步骤一、将已经去除内部应力、待焊面平整清洁的两块TiAl金属间化合物的板材用夹具固定之前,在焊机夹具底座和每个焊接对象之间分别固定一块隔热板;步骤二、对焊接对象实施夹紧,所述夹具仅在焊接对象与焊缝平行的方向施加夹紧力;步骤三、在5×10-2Pa至5×10-4Pa的大气压下,采用散焦对待焊处进行往复扫描、分级预热,每一级分别采用2mA~12mA中从小到大依次递增的束流从焊缝的一端扫描到另一端,加速电压为50kV~55kV,聚焦电流3370mA,扫描速度为2mm/s~10mm/s;步骤四、步骤三完成之后,立即进行焊接,加速电压与步骤三相同,聚焦电流为2590mA,束流为3mA~50mA,焊接速度为2mm/s~15mm/s;步骤五、步骤四完成之后,立即采用散焦对焊缝进行分级后热,每一级分别采用12mA~1mA中从大到小依次递减的束流从焊缝的一端扫描到另一端,加速电压与步骤三相同,聚焦电流为3370mA,扫描速度为2mm/s~20mm/s;所述nAl金属间化合物的成分包含:Ti:48~65at.%、Al:35~51at.%,还可以包含V:1.0~9.0at.%或Cr:1.5~2.5at.%或Nb:1.5~5.0at.%。
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