发明名称 |
芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法 |
摘要 |
本发明公开一种防止爬胶的芯片封装构造,其主要包括一承载器、一芯片及一底胶。芯片设置于承载器上,芯片包括有一芯片本体及一挡胶部,芯片本体具有至少一侧面,挡胶部形成于该侧面,挡胶部具有一顶面与一底面,挡胶部的底面与顶面之间构成有一夹角,该夹角为锐角。底胶形成于承载器与芯片之间且能够被挡胶部的底面阻挡,以防止底胶向上爬胶而污染芯片。 |
申请公布号 |
CN101075591A |
申请公布日期 |
2007.11.21 |
申请号 |
CN200710109208.7 |
申请日期 |
2007.05.22 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
林家旭 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L21/78(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01) |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所 |
代理人 |
翟羽 |
主权项 |
1.一种芯片封装构造,其包括有:一承载器、一芯片及一底胶,其中所述承载器具有一表面;所述芯片设置于所述承载器上,所述芯片包括有一芯片本体,所述芯片本体具有一主动面、一背面及一侧面;以及所述底胶形成于所述承载器与所述芯片之间,其特征在于:所述芯片还包括有一形成于所述芯片本体的侧面上的挡胶部,所述挡胶部具有一顶面及一底面,所述挡胶部的顶面与所述挡胶部的底面构成一夹角,该夹角为锐角;所述底胶被所述挡胶部的底面所挡止。 |
地址 |
台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |