聚酰胺模塑组合物和由其模塑的具有提高的热稳定性的电气和电子元件

摘要

本发明提供了具有改进的起泡性能的聚酰胺模塑组合物和由其生产的电气或者电子元件。这些组合物和部件包含20—80重量百分数的聚酰胺或者聚酰胺共混物，并且包含衍生自对苯二甲酸或者衍生物和具有10—20个碳原子的脂肪族二胺的单元。还公开了无机填料和阻燃剂以及协同剂的选择范围。

主权项

1.一种聚酰胺模塑组合物，其具有提高的热稳定性，其包含：(a)20到80重量百分数的聚酰胺或者聚酰胺混合物，其熔点高于280℃，其包含衍生自以下的重复单元：(i)对苯二甲酸和一种或多种另外的脂族二酸，和(ii)一种或多种1，10-二氨基癸烷或1，12-二氨基十二烷和任选地一种或多种另外的二胺，(iii)和任选地一种或多种氨基羧酸和/或内酰胺，其中，对苯二甲酸占(i)的80到95摩尔百分数，一种或多种1，10-二氨基癸烷或1，12-二氨基十二烷占(ii)的75到100摩尔百分数，和一种或多种氨基羧酸或者内酰胺占(i)+(ii)+(iii)的总量的0到25摩尔百分数；(b)5到60重量百分数的至少一种无机填料或者增强剂；(c)5到35重量百分数的至少一种阻燃剂，其具有50-70重量百分数的溴或者氯；和(d)1到10重量百分数的至少一种阻燃剂协同剂。