发明名称 采用诱导阳极的电化学沉积装置
摘要 本发明涉及一种采用诱导阳极的电化学沉积装置,属微细加工领域。该装置主要特征在于其诱导阳极结构,它由由中心的铂丝(1)、绝缘层(3)以及外层的导电层(4)共同组成。电沉积过程中,铂丝接电源正极,导电层和阴极共同接电源的负极。导电层与阴极同电位,它的作用是吸引铂丝端部边缘发出的电场,减小电场在阴极表面的覆盖区域,使得电沉积发生在较小的区域,提高了沉积的定域性。利用本发明的诱导阳极进行局部电化学沉积可显著提高沉积的定域性和加工精度。
申请公布号 CN101074482A 申请公布日期 2007.11.21
申请号 CN200710020967.6 申请日期 2007.04.05
申请人 南京航空航天大学 发明人 朱荻;曾永彬;曲宁松
分类号 C25D1/00(2006.01) 主分类号 C25D1/00(2006.01)
代理机构 南京苏高专利事务所 代理人 阙如生
主权项 1、一种采用诱导阳极的电化学沉积装置,由阴极(6)、工作台(8)、电解槽(9)、采样电阻(10)、采样环节(11)、工作台驱动器(12)、计算机(13)、z轴驱动器(14)、导轨(15)、电机(16)、阳极夹具(17)、电源(18)及诱导阳极组成,其特征在于:所述的诱导阳极由中心铂丝(1)、绝缘层(3)及导电层(4)组成,中心铂丝(1)为阶梯轴状,包括用于安装在阳极夹具(17)的粗端和用于诱导金属沉积的细端,细端外层为绝缘层(3),且末端无绝缘层(3),绝缘层(3)外为导电层(4),且导电层(3)不与铂丝(1)连通;铂丝(1)接电源(18)正极,导电层(4)和阴极(6)共同接电源(18)的负极。
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