发明名称 | 去除线路板钻污的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种去除线路板钻污的方法,在基材压合钻孔后,用PI、氢氧化钠组成的化学液清洗。本发明清洗方便,投入小,费用低,易操作,清洗效果好。 | ||
申请公布号 | CN101074407A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
申请号 | CN200610040627.5 | 申请日期 | 2006.05.18 |
申请人 | 施汉忠 | 发明人 | 施汉忠 |
分类号 | C11D3/04(2006.01) | 主分类号 | C11D3/04(2006.01) |
代理机构 | 南通市科伟专利事务所有限公司 | 代理人 | 葛雷 |
主权项 | 1、一种去除线路板钻污的方法,其特征是:在基材压合钻孔后,用下列重量组分的化学液清洗:PI 30~50%氢氧化钠 50~70%。 | ||
地址 | 226006江苏省南通市崇川路27号 |