| 发明名称 | 半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件 | ||
| 摘要 | 在半导体芯片中，本体具有其上形成有图案的顶表面、与顶表面相对的下表面以及多个侧表面。多个电极焊盘形成于本体的顶表面上，以连接至外部端子。屏蔽导电膜形成于本体的除形成有图案的顶表面之外的表面上。导电过孔延伸穿过本体，以连接一个电极焊盘和导电膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101075594A | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200710080137.2 | 申请日期 | 2007.02.12 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李泰秀;朴胤辉 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/552(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，包括：本体，具有其上形成有电路图案的顶表面、与所述顶表面相对的下表面以及多个侧表面；多个电极焊盘，形成在所述本体的顶表面上，以连接至外部端子；屏蔽导电膜，形成在所述本体的除形成有所述图案的顶表面之外的表面上；以及导电过孔，延伸穿过所述本体，以将一个所述电极焊盘与所述导电膜连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||