| 发明名称 | 连续镀铜方法 | ||
| 摘要 | 本发明在使用卷筒状基材来连续地制造印刷配线基板之际，在镀铜工序中，通过在运送方向上至少被分割成2个以上的遮蔽板(3)，对卷筒端面进行遮蔽。被分割的遮蔽板(3)的相对于卷筒运送方向的长度的合计值以电镀槽有效长度的20～80％为宜，另外，被遮蔽板(3)遮蔽的宽度以距离产品端面2～12mm为宜，而且其遮蔽板(3)和产品的间隙以1～10mm为宜。 | ||
| 申请公布号 | CN100350078C | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200410100795.X | 申请日期 | 2004.12.14 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 大桥秀次;骏河洋一;国府田猛;三村真一;藤田宪政;根岸丈夫 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01);C25D5/02(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | C25D7/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种连续镀铜方法，其特征在于，在使用卷筒状基材来连续地制造印刷配线基板时，在镀铜工序中，通过在运送方向上至少被分割成2对以上的遮蔽板，对卷筒端面进行遮蔽。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||