| 发明名称 | 凹凸图形的凹部充填方法和磁记录介质的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供能高效率地充填凹凸图形的凹部并确实平坦化表面的凹凸图形的凹部充填方法和能高效率制造具有凹凸图形的磁记录层而表面充分平坦化的磁记录介质的磁记录介质的制造方法。在形成有凹凸图形的被加工体(10)的表面上成膜用于充填凹部(34)的充填物(36)，再在充填物(36)上成膜被覆物(42)后，通过相对被覆物(42)的蚀刻速率比相对填充物(36)的蚀刻速率低的干蚀刻法除去磁记录层(32)上的多余的充填物(36)和被覆物(42)而使被加工体(10)的表面平坦化。 | ||
| 申请公布号 | CN100350463C | 申请公布日期 | 2007.11.21 |
| 申请号 | CN200480002854.8 | 申请日期 | 2004.12.21 |
| 申请人 | TDK股份有限公司 | 发明人 | 诹访孝裕;服部一博;大川秀一;日比干晴 |
| 分类号 | G11B5/84(2006.01);H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | G11B5/84(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王玉双 |
| 主权项 | 1.一种凹凸图形的凹部充填方法，其特征在于，包括：在形成有规定的凹凸图形的被加工体的表面上成膜用于充填凹部的充填物的充填物成膜工序、在上述充填物上成膜被覆物的被覆物成膜工序、通过干蚀刻法一边平坦化上述被加工体的表面一边使上述充填物部分地露出的第1平坦化工序、和通过相对上述被覆物的蚀刻速率比相对上述充填物的蚀刻速率低的干蚀刻法除去上述被加工体的表面上多余的上述充填物和被覆物而使上述被加工体的表面平坦化的第2平坦化工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都中央区 | ||