发明名称 |
激光加工装置 |
摘要 |
本发明着眼于由聚光物镜聚光的激光光束的焦点深度越长、加工效果越大的情况,提供一种生产性高的激光加工装置。这种激光加工装置具备保持被加工物的卡盘台和对保持在卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光束的激光光束照射机构,激光光束照射机构具备激光光束振荡机构和将由激光光束振荡机构振荡的激光光束聚光的聚光物镜,该激光加工装置具备微弱聚光机构,该微弱聚光机构配置在激光光束振荡机构和聚光物镜之间并进行聚光,使从激光光束振荡机构振荡并入射到聚光物镜的激光光束的光斑的实质上的NA值成为0.02以下。 |
申请公布号 |
CN101073855A |
申请公布日期 |
2007.11.21 |
申请号 |
CN200710103325.2 |
申请日期 |
2007.05.18 |
申请人 |
株式会社迪斯科 |
发明人 |
森数洋司 |
分类号 |
B23K26/06(2006.01);B23K26/04(2006.01);B23K26/38(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/06(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈英俊 |
主权项 |
1.一种激光加工装置,具备保持被加工物的卡盘台和对保持在该卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光束的激光光束照射机构,该激光光束照射机构具备激光光束振荡机构和将由该激光光束振荡机构振荡的激光光束聚光的聚光物镜,上述激光加工装置的特征在于,具备微弱聚光机构,该微弱聚光机构配置在该激光光束振荡机构和该聚光物镜之间并进行聚光,使从该激光光束振荡机构振荡并入射到该聚光物镜的激光光束的光斑的实质上的NA值成为0.02以下。 |
地址 |
日本东京都 |