发明名称 | 以电铸制程制作精密微模仁之方法 | ||
摘要 | 一种以电铸制程制作精密微模仁之方法,包括下列步骤:依序于一基材本体之表面形成一第一金属层、一阻隔层与一第二金属层后,以一雷射机构发射一雷射光束于该第二金属层表面之一选定照射区域,以于该选定照射区域将第二金属层及阻隔层予以蚀刻形成一蚀刻孔洞,再将该第一金属层通以电流并以其为基底在该蚀刻孔洞中形成一电铸金属柱直至该电铸金属柱接触该第二金属层,更继续于该电铸金属柱之表面及第二金属层之表面形成一电铸金属层,最后使该电铸金属柱与电铸金属层共同组成一微模仁结构。 | ||
申请公布号 | TW200742771 | 申请公布日期 | 2007.11.16 |
申请号 | TW095116632 | 申请日期 | 2006.05.10 |
申请人 | 微邦科技股份有限公司 | 发明人 | 谢淑品;林茂盛;叶源益;林春佑;林建华 |
分类号 | C25D1/10(2006.01) | 主分类号 | C25D1/10(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈惠蓉;林家骏;黄宣哲 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡万寿路1段551巷6之5号 |