发明名称 薄化晶圆之方法
摘要 一种薄化晶圆之方法。首先,提供一晶圆。接着利用一黏着层将该晶圆之一正面接合于一承载晶圆上,该黏着层包含有一热释放胶带或一紫外线胶带。随后进行一薄化制程,由该晶圆之一背面薄化该晶圆。
申请公布号 TW200743146 申请公布日期 2007.11.16
申请号 TW095115615 申请日期 2006.05.02
申请人 探微科技股份有限公司 发明人 郭治平
分类号 H01L21/302(2006.01) 主分类号 H01L21/302(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 桃园县杨梅镇高狮路566号
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