| 摘要 |
一种用于分类封装晶片之搬运机，其包含有一主体、一配设于主体一侧之装载单元，并且此处配设有一容纳等待接受一烧入测试的封装晶片之承载盘、一容纳已完成烧入测试的封装晶片之烧入板，其可移动地配设于主体之工作空间中、一卸载单元，此处配设有一用于容纳自烧入板卸载之已完成烧入测试的封装晶片之承载盘、一用于容纳自烧入板收集的坏封装晶片之分类单元；以及一种承载盘搬运单元，其在将承载盘自装载单元传送至卸载单元时自承载盘中卸除保持于承载盘中之封装晶片。本发明提供了在承载盘自装载单元搬运至卸载单元过程中将承载盘上下颠倒用以自承载盘中移出保持于承载盘中之封装晶片之优点。 |
