封装之凸块下金属层结构及其方法

摘要

本发明揭露一种凸块下金属层结构，其包含一具有接触垫置于其上之晶片。具有一开口之介电层形成在此晶片上。一阻障层形成在此开口内，而一多层金属层于此阻障层上。阻障层以及/或多层金属层具有一延长部，形成于介电层之开口外与在介电层之上延伸。