应用在多晶片模组讯号传递的耦合式内连接线

摘要

本发明提供多晶片模组一种新的内连接线方式，其在上下层板之间的接地层蚀刻出槽孔，藉由槽孔来进行上下层讯号的能量耦合。由于是利用耦合的方式来进行能量的传递，大幅降低了制作上的时间及成本的花费。另外，因为本发明的耦合内连接线不使用金属导体，不会随频率的增加而造成影响，因此，特别适合高频的操作。