晶片打线治具及其打线制程

摘要

一种晶片打线治具，系用于一设置有至少一晶片之承载器之打线，其系包含一加热座以及一升降机构，该加热座系用以承载该承载器，该升降机构系组设于该加热座内，该升降机构包含有一平台及一升降调整单元，该升降调整单元系用以控制该平台之升降，该平台系用以支撑该承载器之复数个导接元件，以防止打线形成复数个焊线电性连接该晶片与该承载器之该些导接元件时，造成该些导接元件弯折或断裂。