发明名称 | 化学机械研磨之研磨修整装置 | ||
摘要 | 本案系揭露提供一种应用于化学机械研磨之研磨修整装置,包含一固定环(Retaining Ring),用以嵌固一晶圆,以于一抛光垫上进行化学机械研磨;以及复数个修整器(Dresser),环设于该固定环底面,用以进行该晶圆抛光时,同时修整该抛光垫,以维持该抛光垫良好的抛光效率。 | ||
申请公布号 | TW200742636 | 申请公布日期 | 2007.11.16 |
申请号 | TW095116357 | 申请日期 | 2006.05.09 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 邱丞伟;庄志豪;庄千莹 |
分类号 | B24B37/04(2006.01);B24B53/12(2006.01) | 主分类号 | B24B37/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 廖学忠 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市科学工业园区力行一路12号 |