发明名称 化学机械研磨之研磨修整装置
摘要 本案系揭露提供一种应用于化学机械研磨之研磨修整装置,包含一固定环(Retaining Ring),用以嵌固一晶圆,以于一抛光垫上进行化学机械研磨;以及复数个修整器(Dresser),环设于该固定环底面,用以进行该晶圆抛光时,同时修整该抛光垫,以维持该抛光垫良好的抛光效率。
申请公布号 TW200742636 申请公布日期 2007.11.16
申请号 TW095116357 申请日期 2006.05.09
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 邱丞伟;庄志豪;庄千莹
分类号 B24B37/04(2006.01);B24B53/12(2006.01) 主分类号 B24B37/04(2006.01)
代理机构 代理人 廖学忠
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行一路12号