发明名称 适用于化学机械研磨之浆料及方法
摘要 一种化学机械研磨之浆料,其包含一种分散于去离子水中之研磨材料,以及一种有机之黏稠修饰剂,所添加之黏稠修饰剂系用于调整浆料之黏稠度于0.5~3.2cps的范围内。
申请公布号 TW200742761 申请公布日期 2007.11.16
申请号 TW096102175 申请日期 2007.01.19
申请人 海力士半导体股份有限公司 发明人 崔容寿;崔在建;金奎显
分类号 C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01) 主分类号 C09K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;李国光
主权项
地址 韩国