表面黏着模组之封装结构及方法

摘要

一种表面黏着模组之封装结构及方法，其步骤包含：首先，于支架的电路图样上安装积体电路及光半导体晶片。在此支架上具有功能区块、第一折盖区块、以及第二折盖区块，而功能区块具有复数个开孔以成一电路图样。另外，功能区块及第一折盖区块之间系以第一折线作为分隔，而第一折盖区块及第二折盖区块之间系以第二折线作为分隔。其次，将一胶质压模于功能区块上，用以封装光半导体晶片及该积体电路成一胶质本体。最后，依第一折线及第二折线弯折此支架，使得功能区块，第一折盖区块以及第二折盖区块包覆此胶质本体。