| 摘要 |
<p>UN PROCEDIMIENTO PARA TRATAR UN MATERIAL, QUE TIENE UNA PRIMERA Y UNA SEGUNDA SUPERFICIES (8, 9), USANDO UN RAYO LASER (2), QUE SE ENFOCA MEDIANTE UN OBJETIVO MULTILENTE EN VARIOS PUNTOS FOCALES (F 1 , F 2 ... F N ) POSICIONADOS DE MANERA APROXIMADA SOBRE UN EJE COMUN, CON UN ANGULO RESPECTO A LA PRIMERA SUPERFICIE (8). LOS PUNTOS FOCALES SE SEPARAN Y SE UTILIZAN PARA CORTAR PLACAS, SIENDO USADOS VARIOS PUNTOS FOCALES PARA FUNDIR/CORTAR EL MATERIAL EN PLACA. COMO RESULTADO SE OBTIENE UNA BUENA MUESCA DE CORTE, CON UNA DEBIL ADHERENCIA DE ESCORIAS Y UNA BUENA SEPARACION DE LAS PARTES CORTADAS.</p> |
