发明名称 Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren
摘要 Erste Bauteile und zweite Bauteile, bei welchen Höcker auf ihrer unteren Oberfläche vorgesehen sind, und als Laminatkonstruktionen ausgebildet sind, durch deren Anordnung aufeinandergestapelt auf einer Leiterplatte, werden von einer Bauteilzufuhreinheit aufgenommen, unter Verwendung eines Anbringungskopfes, und durch Anheben und Absenken des Anbringungskopfes, der die ersten Bauteile und die zweiten Bauteile haltert, relativ zu einer Pastenübertragungsvorrichtung, die ein Flussmittel zuführt, auf solche Weise, dass Beschichtungsfilme mit zwei unterschiedlichen Dicken entstehen, und wird das Flussmittel den Höckern der mehreren Bauteile gleichzeitig unter Verwendung eines Beschichtungsübertragungsverfahrens zugeführt. Bei einer derartigen Ausbildung wird ermöglicht, effizient eine Bauteilmontage mit ausreichendem Haftvermögen durchzuführen, durch Sicherstellung einer optimalen Menge des Einsatzes einer Paste.
申请公布号 DE102007021949(A1) 申请公布日期 2007.11.15
申请号 DE20071021949 申请日期 2007.05.10
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD. 发明人 MORITA, TAKESHI;HIYOSHI, MASANORI
分类号 H05K13/04;H01L21/60 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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