首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Verfahren zum Versehen einer Leiterplatte mit einem Abschirmdeckel und Leiterplatte dafür
摘要
申请公布号
DE60316657(D1)
申请公布日期
2007.11.15
申请号
DE20036016657
申请日期
2003.04.25
申请人
SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB
发明人
FAGRENIUS, GUSTAV;BENGTSSON, HENRIK;SANDEVI, TOMMY;HERMANN, FREDRIK;ANDERSSON, NIKLAS;MEYNERT, HANS
分类号
H05K9/00
主分类号
H05K9/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
滑轨与固定托架的组接结构
打印机
一种环网及其业务实现方法
聚对苯二甲酸丙二醇酯组合物及其制造方法
传导叶片
中空板
花卉装饰用构件
输入装置及使用它的便携机
一种通过电吹制纺丝法制备纳米纤维的方法及制造装置
图像形成装置
无醛水溶性胶粘剂
光纤式太阳能吸光地板采暖系统
用于制造由含铜量高的碳钢制成的钢铁冶金制品的方法及根据所述方法获得的钢铁冶金制品
用于微型飞行器的仿生拍动方法
电流测量装置
建立可信输入输出通道的方法
电子装置
COMPOSICIONES ALIMENTICIAS ACIDIFICADAS ESTABLES DURANTE EL ALMACENAMINETO Y METODOS PARA SU PREPARCION
一种集群无线通信系统对用户的监控方法
纤维复合型保温冒口套生产工艺