发明名称 Supraleitfähige Verbindung der Endstücke zweier Supraleiter sowie Verfahren zur Herstellung dieser Verbindung
摘要 Die supraleitfähige Verbindung (10) dient zur Kontaktierung der Endstücke (12, 22a) zweier Supraleiter (12, 22), die jeweils mindestens eine in eine Matrix aus normalleitendem Material eingebettete Leiterader (13, 23) aus supraleitfähigem Material aufweisen. In einem Verbindungsbereich sind in einer Hülse oder Buchse (6) die Leiteradern (13, 23) der Endstücke (12a, 2a) zumindest teilweise von dem Matrixmaterial entkleidet angeordnet und soll zusätzlich als ein supraleitfähiges Kontaktierungsmaterial (7) Magnesium-Diborid (MgB<SUB>2</SUB>)-Material vorhanden sein, das sich zumindest in Teilbereichen zwischen den Leiteradern (13, 23) befindet. Zur Herstellung der Verbindung (10) soll der Querschnitt der so gefüllten Hülse oder Buchse (6) reduziert werden.
申请公布号 DE102006020829(A1) 申请公布日期 2007.11.15
申请号 DE20061020829 申请日期 2006.05.04
申请人 SIEMENS AG 发明人 LEGHISSA, MARTINO
分类号 H01R4/68;H01B12/02 主分类号 H01R4/68
代理机构 代理人
主权项
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