发明名称 铁电存储器用铁电薄膜电容
摘要 本实用新型公开了一种铁电存储器用铁电薄膜电容,该铁电存储器用铁电薄膜电容依次由硅基底、二氧化硅阻挡层、二氧化钛粘结层、下电极金属层、下缓冲层、铁电薄膜层、上缓冲层、上电极金属层组成;二氧化钛粘结层的厚度为10~30nm;下电极金属层的厚度为100nm~200nm;下缓冲层的厚度为5~20nm;铁电薄膜层的厚度为200nm~500nm;上缓冲层的厚度为100nm~200nm;上电极金属层的厚度为80nm~150nm;下缓冲层、上缓冲层的材料为LSMO超大磁电阻材料,铁电薄膜层的材料为掺Ta的PZT。本实用新型铁电薄膜电容疲劳速率小,漏电流较小。
申请公布号 CN200976351Y 申请公布日期 2007.11.14
申请号 CN200620157557.7 申请日期 2006.11.24
申请人 华中科技大学 发明人 于军;王耘波;彭刚;周文利;高俊雄
分类号 H01L27/115(2006.01) 主分类号 H01L27/115(2006.01)
代理机构 华中科技大学专利中心 代理人 朱仁玲
主权项 1.一种铁电存储器用铁电薄膜电容,其特征在于:依次由硅基底(1)、二氧化硅阻挡层(2)、二氧化钛粘结层(3)、下电极金属层(4)、下缓冲层(5)、铁电薄膜层(6)、上缓冲层(7)、上电极金属层(8)组成;二氧化钛粘结层(3)的厚度为10~30nm;下电极金属层(4)的厚度为100nm~200nm;下缓冲层(5)的厚度为5~20nm;铁电薄膜层(6)的厚度为200nm~500nm;上缓冲层(7)的厚度为100nm~200nm;上电极金属层(8)的厚度为80nm~150nm;下缓冲层(5)、上缓冲层(7)的材料为LSMO超大磁电阻材料,铁电薄膜层(6)的材料为掺Ta的PZT。
地址 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号