| 发明名称 | 芯片结构及其制造工艺 | ||
| 摘要 | 一种芯片结构，其包括基材、导体层、多个凸块以及捕捉层，其中基材具有多个焊垫，而导体层是设置于这些焊垫上。多个凸块是设置于焊垫上方之导体层上，捕捉层则是设置于两相邻之凸块之间。此外，本发明亦提出一种芯片结构制造工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN101071780A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200610078571.2 | 申请日期 | 2006.05.12 |
| 申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 张慧玲 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高翔 |
| 主权项 | 1.一种芯片结构制造工艺，其特征是包括：提供基材，该基材具有多个焊垫；形成导体层于该基材上；于每一焊垫上方之该导体层上形成凸块；以及移除暴露于上述这些凸块外之部分该导体层，以于两相邻之上述这些凸块间形成捕捉层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县创新一路13号2楼 | ||