内插器接合装置

摘要

一种内插器接合装置(3)，其用于将具有内插器侧端子的内插器(10)与设置了基底侧端子的基底电路板(20)接合。内插器接合装置(3)具有：对层叠了内插器(10)的基底电路板(20)进行保持的冲压砧(31)、和相对冲压砧(31)进行相对运动而构成的接合头(32)。接合头(32)具有与内插器的背面抵接来进行加压的加压面(320)，加压面(320)通过接合头(32)相对冲压砧(31)的相对运动对内插器(10)的背面进行扫描，相对基底电路板(20)加压内插器侧端子(12)的整个面。

主权项

1、一种内插器接合装置，其用于将内插器与基底电路板接合，所述内插器在板状的芯片保持构件上安装半导体芯片而构成，并且具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，所述基底电路板由板状的基底构件构成，在其表面设置有基底侧端子，所述内插器接合装置的特征在于，具有：在所述内插器侧端子与所述基底侧端子对置的状态下，对层叠了所述内插器的所述基底电路板进行保持的冲压砧；和相对该冲压砧进行相对运动而构成的接合头，所述接合头具有形成为与所述内插器或所述基底电路板的背面抵接来进行加压的加压面，该加压面根据所述接合头相对所述冲压砧的相对运动来扫描所述内插器或所述基底电路板的背面，相对所述基底电路板加压所述内插器侧端子的整个面。