具有下置引脚的电子封装和方法

摘要

在一个实施方案中，无引脚封装包括具有基座部分的下置导电引脚。基座部分包括支架，其采用诸如焊料管芯粘结材料粘结到电子芯片上的电极。任选的封装层覆盖部分下置导电引脚和部分电子芯片，同时露出下置导电引脚的焊盘部分和暴露的电子芯片的表面。焊盘部分和电子芯片的表面都被定向以粘结到组件的下一级。

主权项

1.一种封装结构，包括：一电子芯片，其具有带第一电极的第一结合面和与所述第一结合面相对的第二结合面；以及第一下置导电引脚，其具有连接到所述第一电极的第一支架。