| 发明名称 | 回流期间焊料的超声波搅动 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种通过在衬底100的导电位置102上提供焊料而形成的焊块104。使焊料回流以在衬底上提供焊块。在回流的至少一部分期间对焊料进行超声波搅动以至少部分地缓和空洞在焊块中的形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101072654A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200580042260.4 | 申请日期 | 2005.10.19 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 阿特·巴约特;理查德·瓦莱里奥 |
| 分类号 | B23K1/06(2006.01);B23K5/20(2006.01);B23K20/10(2006.01);B23K31/00(2006.01);B23K31/02(2006.01) | 主分类号 | B23K1/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
| 主权项 | 1、一种形成焊块的方法，所述方法包含：在衬底的导电位置上提供焊料；使所述焊料回流，以在所述衬底上提供焊块；以及在所述回流的至少一部分期间对所述焊料进行超声波搅动。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯州 | ||