| 发明名称 | 部件装配装置及部件装配方法 | ||
| 摘要 | 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度H<SUB>n</SUB>；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度H<SUB>n</SUB>和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PT<SUB>n</SUB>来计算目标移动高度ZTAG<SUB>n</SUB>。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAG<SUB>n</SUB>，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101073153A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200580041941.9 | 申请日期 | 2005.12.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平田修一;森川诚;丸茂伸也;上野康晴;辻泽孝文 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种部件装配装置，在基板(5)上叠置装配多个部件(2)，包括：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持所述基板；装配头(48)，其可释放地保持所述部件，从所述载物台上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向所述载物台下降，并将保持的所述部件装配在所述基板或已装配的所述部件上；装配基准高度计算部(103)，对与从所述第一基准高度位置到所述基板或已装配的所述部件的距离相对应的装配基准高度(Hn)进行计算；第一目标移动高度计算部(104)，至少根据所述装配基准高度计算部计算的所述装配基准高度和保持在所述装配头上的所述部件的厚度(PTn)来计算第一目标移动高度(ZTAGn)；以及控制部(14)，使保持所述部件的所述装配头从所述第一基准高度位置下降至所述第一目标移动高度，并将保持的所述部件装配在所述基板或所述已装配的部件上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||