发明名称 | 双波导技术制作半导体激光器和模斑转换器的方法 | ||
摘要 | 一种双波导技术制作半导体激光器和模斑转换器的方法,包括以下步骤:在n型磷化铟衬底上依次外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、空间层、有源区和较薄的磷化铟本征层,磷化铟本征层可防止有源区的氧化;去掉最上面的磷化铟本征层,用SiO<SUB>2</SUB>把激光器部分掩蔽,采用湿法腐蚀工艺刻出模斑转换器上脊形状;然后利用自对准工艺刻出下脊形状,该下脊形状包括下波导层、空间层;第二次生长p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;用SiO<SUB>2</SUB>把模斑转换器部分掩蔽,重新刻出激光器部分的上、下脊形状,该上脊形状包括有源区、p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×500μm左右的管芯。 | ||
申请公布号 | CN100349337C | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
申请号 | CN200410081009.6 | 申请日期 | 2004.09.30 |
申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 侯廉平;王圩 |
分类号 | H01S5/00(2006.01) | 主分类号 | H01S5/00(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 1.一种双波导技术制作半导体激光器和模斑转换器的方法,其特征在于,包括以下制作步骤:步骤1:在n型磷化铟衬底上依次外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、空间层、有源区和厚度为30nm的磷化铟本征层,该磷化铟本征层可防止有源区的氧化;步骤2:去掉最上面的磷化铟本征层,用SiO2把激光器部分掩蔽,采用湿法腐蚀工艺刻出模斑转换器上脊形状;步骤3:然后利用自对准工艺刻出下脊形状,该下脊形状包括下波导层、空间层;步骤4:第二次生长p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤5:用SiO2把模斑转换器部分掩蔽,重新刻出激光器部分的上、下脊形状,该上脊形状包括有源区、p型磷化铟盖层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤6:外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×500μm的管芯。 | ||
地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 |