发明名称 小角度超声波传感器封装胶壳
摘要 本实用新型小角度超声波传感器封装胶壳属于超声波传感器领域,传感器封装胶壳内部是空腔的,在传感器封装胶壳的端面上有一个孔,在封装胶壳上的端面上开设了一个槽,槽开设在封装胶壳的端面中间,槽穿过端面上的孔,中心线对称,槽的宽度小于或等于端面上孔的直径,传感器探头通过橡胶套与封装胶壳有效配合,传感器探头顶面同封装胶壳端面平齐,本实用新型定位准确,使垂直探测范围更小而水平探没范围更宽,可探测范围更接近理想模型,具有更宽的探测范围。
申请公布号 CN200976282Y 申请公布日期 2007.11.14
申请号 CN200620154355.7 申请日期 2006.11.30
申请人 广州市番禺奥迪威电子有限公司 发明人 张曙光;陈富
分类号 G12B9/02(2006.01);G01N29/22(2006.01);G03B42/06(2006.01);G01S15/93(2006.01);G01S15/06(2006.01);G01S7/521(2006.01);A61B8/00(2006.01) 主分类号 G12B9/02(2006.01)
代理机构 广州市华创源专利事务所有限公司 代理人 梁新杰
主权项 1、一种小角度超声波传感器封装胶壳,传感器封装胶壳内部是空腔的,在传感器封装胶壳的端面上有一个孔,其特征是在封装胶壳上的端面上开设了一条槽,槽开设在封装胶壳的端面中间,中心线对称。
地址 511400广东省广州市番禺区东环街街道