发明名称 |
功率半导体模块 |
摘要 |
本发明描述了一种功率半导体模块(10),其包括与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14),印制电路板(16)通过壳体(18)与衬底(14)隔开。第一印制导线(22)在朝向印制电路板(16)的衬底(14)内侧(20)上接触,并且可以由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线上接触。在印制电路板(16)的朝向衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40)。在壳体(18)内,弹性连接元件(42)通过第一和第二印制导线(22)和(40)之间的刚性压力体(44)压力接触。通过在衬底(14)的内侧(20)上除了第一印制导线(22)外还设置IC印制导线(32)和控制IC元件(24),实现了最佳电磁兼容。 |
申请公布号 |
CN101071809A |
申请公布日期 |
2007.11.14 |
申请号 |
CN200710101171.3 |
申请日期 |
2007.05.09 |
申请人 |
塞米克朗电子有限及两合公司 |
发明人 |
雷纳·波普;马科·莱德勒 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
赵科 |
主权项 |
1.一种功率半导体模块,具有用于与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14),所述印制电路板(16)通过壳体(18)与所述衬底(14)隔开,其中第一印制导线(22)在所述衬底(14)的朝向所述印制电路板(16)的内侧(20)上接触,并且由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线(22)上接触,在所述印制电路板(16)的朝向所述衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40),并且在第一和第二印制导线(22和40)之间的壳体(18)中弹性连接元件(42)压力接触,其特征在于,在所述衬底(14)的内侧(20)上,除所述第一印制导线(22)之外,还设置IC印制导线(32)和所述控制IC元件(24)。 |
地址 |
德国纽伦堡 |