发明名称 电镀方法
摘要 通过使用可溶性阳极重复电镀浴中电镀的循环,该电镀浴包含选自钴、镍和铁的至少一种金属离子,缓冲剂和导电剂。将导电剂在初始制备的电镀浴中的浓度设定在饱和浓度的70-95%。以一定的方式重复电镀使得加入包含浓度为初始制备的电镀浴中浓度的0.5-1.2倍的缓冲剂和导电剂和不包含金属离子的第一补充溶液以补充在电镀过程期间含量降低的试剂和将导电剂在电镀浴中的浓度在第一补充溶液的补充之后调节到其饱和浓度的70-95%。根据本发明,可以重复电镀同时在长时间内保持电镀浴处于良好的条件以足够提供具有高均镀能力和良好外观的镀膜,使得可以在长时间内可以稳定地获得镀膜而无需经常的再生如通过电解来降低电镀浴中金属离子的浓度,因此经济上是良好的。
申请公布号 CN101070604A 申请公布日期 2007.11.14
申请号 CN200710089724.8 申请日期 2007.03.27
申请人 上村工业株式会社 发明人 村上透
分类号 C25D21/18(2006.01);C25D21/14(2006.01) 主分类号 C25D21/18(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 任宗华
主权项 1.电镀方法,其中在电镀浴中通过使用可溶性阳极重复电镀用于镀敷的基材的循环,该电镀浴包含选自钴、镍和铁的至少一种金属离子,缓冲剂和导电剂,该方法包括:设定该导电剂在初始制备的电镀浴中的浓度在饱和浓度的70-95%的水平;通过向该电镀浴加入第一补充溶液补充该缓冲剂和该导电剂,其中该缓冲剂和该导电剂各自在电镀的重复期间含量降低,该第一补充溶液包含各自浓度为初始制备电镀浴中包含的浓度的0.5-1.2倍的缓冲剂和导电剂并且不包含该至少一种金属离子;和在该第一补充溶液的补充之后调节该导电剂在该电镀浴中的浓度到饱和浓度的70-95%,在该浓度下重复电镀。
地址 日本大阪