发明名称 |
composto, composição adesiva, pasta de fixação a molde, conjunto e métodos para fixar |
摘要 |
COMPOSTO, COMPOSIçãO ADESIVA, PASTA DE FIXAçãO A MOLDE, CONJUNTO E MéTODOS PARA FIXAR A invenção é baseada na descoberta de que determinados compostos de poliéster que contêm porções curáveis com radicais livres são úteis como adesivos passível de estágio b para a indústria de embalagem microeletrónica.
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申请公布号 |
BRPI0510920(A) |
申请公布日期 |
2007.11.13 |
申请号 |
BR2005PI10920 |
申请日期 |
2005.06.03 |
申请人 |
DESIGNER MOLECULES INC |
发明人 |
STEPHEN M. DERSHEM;FARHAD G. MIZORI |
分类号 |
C08L67/02;C07C69/00;C07C69/74;C07C69/76;C08F4/80;C08F222/10;C08G63/21;C08K3/00;C08K5/00;C08L67/06;C08L67/07;C09J167/07 |
主分类号 |
C08L67/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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