印刷电路板布线架构

摘要

一种印刷电路板布线架构，其包括一具有较大面积之第一封装区域和一具有较小面积之第二封装区域，该第一封装区域和第二封装区域用于择一的封装具有相同功能之元件，该第二封装区域设置于该第一封装区域之中。本印刷电路板布线结构可在电路板上之同一位置设置多个不同之封装区域。

主权项

1.一种印刷电路板布线架构,其包括一具有较大面 积之第一封装区域和一具有较小面积之第二封装 区域,该第一封装区域和第二封装区域用于择一的 封装具有相同功能之元件,其中该第二封装区域设 置于该第一封装区域之中。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板布线结 构,其中该第一封装区域包括一第一晶片安装区域 和位于该第一晶片安装区域周边之复数焊盘。 3.如申请专利范围第2项所述之印刷电路板布线结 构,其中该第二封装区域位于该第一晶片安装区域 内。 4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板布线结 构,其中该第二封装区域包括一第二晶片安装区域 和位于该第二晶片安装区域两侧之复数焊盘。 图式简单说明: 图1系现有两种晶片在主机板上之布局图。 图2系本创作印刷电路板布线架构较佳实施方式之 布局图。