自黏性金葱片结构

摘要

一种自黏性金葱片结构，系于一底材上、下表面分别依序涂布一颜料以及一胶材，经烘乾后即形成该自黏性金葱片；将自黏性金葱片裁切成复数多边形粉末；将双面涂有胶材的金葱粉末撒于欲装饰的物品上，于金葱粉末上舖设一张离形纸，一热压机隔着该离形纸对金葱粉末进行热压，由于设有离形纸使金葱粉末完全渗入物品，而不会黏于热压机上。

主权项

1.一种自黏性金葱片结构,包含: 一底材,其为一片状体,该底材上、下表面具有一 图色层; 该图色层系介于该底材与一胶合层之间。 2.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该底材为塑胶材质。 3.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该图色层可涂布任何色系。 4.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该胶合层为热熔胶。 5.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该自黏性金葱片可裁切成细小四角型片 状体。 6.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该自黏性金葱片可裁切成细小六角型片 状体。 7.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该自黏性金葱片可裁切成细小八角型片 状体。 8.依据申请专利范围第1项所述之自黏性金葱片结 构,其中,该自黏性金葱片可裁切成细小多角型片 状体。 图式简单说明: 第一图为本创作自黏性金葱片结构实施例剖视图 。 第二图为本创作自黏性金葱片结构以金葱粉末表 现之较佳实施例。 第三图为本创作自黏性金葱片结构热压加工实施 例。 第四图为本创作自黏性金葱片结构结合于物品上 之实施例。