表面黏着型发光二极体封装结构

摘要

本创作揭露一种表面黏着型发光二极体封装结构，其包括一导线架、一发光二极体晶片、多个导体以及一胶体，其中发光二极体晶片配置于导线架上方，且发光二极体晶片具有一朝向导线架之主动表面以及多个位于主动表面上的电极。此外，导体是配置于导线架与发光二极体晶片之间，电极则是经由导体与导线架电性连接，而胶体是包覆发光二极体晶片与部份之导线架。因此，表面黏着型发光二极体封装结构有较佳的发光效率。

主权项

1.一种表面黏着型发光二极体封装结构(surface mount LED package),包含: 一导线架(leadframe); 一发光二极体晶片(light emitting diode chip),该发光二 极体晶片系配置于该导线架上方,其中该发光二极 体晶片具有一朝向该导线架之主动表面(active surface)以及多个位于该主动表面上的电极(electrode) ; 多个导体(conductor),该等导体系配置于该导线架与 该发光二极体晶片之间,该些电极经由该些导体与 该导线架电性连接;以及 一胶体(encapsulant),该胶体系包覆该发光二极体晶 片与部份之该导线架。 2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二 极体封装结构,其中该些导体包括金球(gold ball)、 导电胶(conductive resin material)或是焊料(solder material )。 3.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二 极体封装结构,其中该胶体为透光胶体(transparent encapsulant)。 4.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二 极体封装结构,其中该胶体内掺有萤光粉(fluorescent powder)。 图式简单说明: 图1是习知之一种表面黏着型发光二极体封装结构 的示意图。 图2A至图2D是本创作较佳实施例之一种表面黏着型 发光二极体封装结构的制作方法的步骤流程图。