发明名称 基板处理装置
摘要 本发明系防止接触狭缝喷嘴之对象物的检出精度降低。于基板处理装置设置检出感测器450、451、452,其系检出与狭缝喷嘴接触之对象物。将各检出感测器450、451、452之雷射光设定成在移至Y轴方向的位置集中。藉此,各检出感测器450、451、452的有效检出范围E1至E3分担检查狭缝喷嘴的扫描范围E0。依据各检出感测器450、451、452的检出结果,当在任一检出感测器450、451、452检出对象物时,即停止狭缝喷嘴的移动,并显示警告。
申请公布号 TWI289481 申请公布日期 2007.11.11
申请号 TW093120783 申请日期 2004.07.12
申请人 大网板制造股份有限公司 发明人 高木善则;西冈贤太郎
分类号 B05C5/02(2006.01);G03F7/16(2006.01) 主分类号 B05C5/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种基板处理装置,其特征为在基板涂敷特定的 处理液,且具备: 保持机构,其系保持基板; 吐出机构,其系将特定处理液吐出至前述保持机构 所保持的前述基板; 移动机构,其系相对移动前述保持机构所保持的前 述基板与前述吐出机构,并执行前述吐出机构对前 述基板之扫描; 复数检出机构,其系检出存在于对前述吐出机构对 前述基板上的扫描范围所规定之各有效检出范围 的对象物;及 控制机构,其依据前述复数检出机构之检出结果, 控制前述移动机构; 根据前述各有效检出范围,分担检出于前述吐出机 构之扫描中与前述吐出机构干扰之对象物。 2.如请求项1之基板处理装置,其中 前述复数检出机构的检出方向对于前述保持机构 所保持的前述基板系大致平行方向,且对于前述吐 出机构的扫描方向系大致垂直方向; 前述各有效检出范围排列于前述检出方向。 3.如请求项2之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系安装于前述移动机构。 4.如请求项2之基板处理装置,其中 以在与前述吐出机构保持相对距离的状态而一体 移动之方式,安装前述复数检出机构。 5.如请求项2之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系透过型雷射感测器。 6.如请求项1之基板处理装置,其中 前述复数检出机构的检出方向对于前述保持机构 所保持的前述基板系大致垂直方向; 前述各有效检出范围对于前述吐出机构的扫描方 向排列于大致垂直方向。 7.如请求项6之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系检测与存在于前述检出方向 之对象物的相对距离。 8.如请求项6之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系反射型雷射感测器。 9.如请求项6之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系反射型超音波感测器。 10.如请求项6之基板处理装置,其中 以在与前述吐出机构保持相对距离的状态而一体 移动之方式,安装前述复数检出机构。 11.一种基板处理装置,其特征为在基板涂敷特定的 处理液,且具备: 保持机构,其系保持基板; 吐出机构,其系将特定处理液吐出至前述保持机构 所保持的前述基板; 移动机构,其系相对移动前述保持机构所保持的前 述基板与前述吐出机构,并执行前述吐出机构对前 述基板之扫描; 复数检出机构,其系检出存在于对前述吐出机构对 前述基板上的扫描范围所规定之各有效检出范围 的对象物;及 控制机构,其依据前述复数检出机构之检出结果, 控制前述移动机构; 前述各有效检出范围设定于大致相同区域,比较前 述复数检出机构之检出结果,以检出于前述吐出机 构之扫描中与前述吐出机构干扰之对象物。 12.如请求项11之基板处理装置,其中 前述复数检出机构的检出方向对于前述保持机构 所保持的前述基板系大致平行方向,且对于前述吐 出机构的扫描方向系大致垂直方向; 前述各有效检出范围排列于前述检出方向。 13.如请求项12之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系安装于前述移动机构。 14.如请求项12之基板处理装置,其中 以在与前述吐出机构保持相对距离的状态而一体 移动之方式,安装前述复数检出机构。 15.如请求项12之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系透过型雷射感测器。 16.如请求项11之基板处理装置,其中 前述复数检出机构的检出方向对于前述保持机构 所保持的前述基板系大致垂直方向; 前述各有效检出范围对于前述吐出机构的扫描方 向排列于大致垂直方向。 17.如请求项16之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系检测与存在于前述检出方向 之对象物的相对距离。 18.如请求项16之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系反射型雷射感测器。 19.如请求项16之基板处理装置,其中 前述复数检出机构系反射型超音波感测器。 20.如请求项16之基板处理装置,其中 以在与前述吐出机构保持相对距离的状态而一体 移动之方式,安装前述复数检出机构。 图式简单说明: 图1系本发明第一实施形态之基板处理装置的正面 图。 图2系第一实施形态之基板处理装置的检出感测器 周边部的放大图。 图3系从+Z方向观察狭缝喷嘴的扫描范围图。 图4系显示基板处理装置之涂敷处理动作的流程图 。 图5系显示基板处理装置之涂敷处理动作的流程图 。 图6系显示检出感测器检出干扰物的情况图。 图7系显示检出感测器检出干扰物的情况图。 图8系第二实施形态之基板处理装置的检出感测器 周边部的放大图。 图9系第三实施形态之基板处理装置的背面图。 图10系显示第四实施形态之基板处理装置的狭缝 喷嘴与检出感测器图。 图11系显示第四实施形态之扫描范围与有效检出 范围之XY平面的位置关系图。 图12系显示检出感测器的检出结果例之图。 图13系显示图12所示例中,另一检出感测器的检出 结果例之图。 图14系用以说明以往之涂敷装置所使用的透光型 雷射扫描器检出干扰物的原理概念图。 图15系用以说明以往之涂敷装置所使用的透光型 雷射扫描器检出干扰物的原理概念图。 图16系用以说明以往之涂敷装置所使用的透光型 雷射扫描器检出干扰物的原理概念图。 图17系用以说明以往之涂敷装置所使用的透光型 雷射扫描器检出干扰物的原理概念图。
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