| 主权项 |
1.一种仿真铸造方法,其包含下列步骤: A.准备真品步骤:取一真品; B.置入容器及定位步骤:准备一容器,于容器底部设 置一浇孔熔块,将该真品定位于该浇孔熔块上; C.充填模浆步骤:将预拌之模浆充填于该容器中,完 全覆盖该真品,待其凝固; D.加热烧结步骤:于该充填模浆步骤所充填之模浆 凝固后,将该凝固之模浆置入加热装置中加热烧结 ,令真品灰化并使浇孔熔块熔化/气化,让凝固的模 浆形成一具模穴之铸模; E.真空浇铸步骤:待加热烧结后将该铸模置入真空 环境中,将铸浆注入该模具之模穴中,待其凝固成 为一仿真成品;以及 F.成品清理步骤:除去模具并清理仿真成品之表面 。 2.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,于 该准备真品步骤中系包含一清洁真品之手段,使真 品上无任何不预期之杂质存在。 3.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,于 置入容器及定位步骤中,该容器系包含一容置皿、 一打洞钢管以及一橡皮套管,其中: 该容置皿系承放该定位有真品之浇孔熔块; 该打洞钢管系套设于该容置皿外,使真品完全容置 于该打洞钢管中;以及 该橡皮套管系套设于该打洞钢管外,密封打洞钢管 之外管壁。 4.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,该 充填模浆步骤中预拌模浆之方法,是在模浆倒入容 器中之前,将模浆粉加入对应比例之水中搅拌两分 钟后,置入真空机中抽真空一点五分钟,而完成预 拌模浆。 5.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,该 充填模浆步骤中凝固之方法,系于模浆倒入该打洞 钢管后,将打洞钢管抽真空一点五分钟后静置约三 十分钟。 6.如申请专利范围第5项之仿真铸造方法,其中,该 充填模浆步骤中系包含一去除部份容器之方法,于 该凝固步骤后除去橡皮套管以及容置皿。 7.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,该 加热烧结步骤中系包含一预热之手段,在对该凝固 之模浆加热前系先预热该加热装置,其系以100℃/ 小时预热至150℃,于150℃维持1小时后再以250℃/小 时之加热速度加热装置升温至750℃,并使加热装置 停留在750℃,以进行加热。 8.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,该 加热烧结步骤中加热之方法,系以750℃对该凝固之 模浆加热3小时。 9.如申请专利范围第8项之仿真铸造方法,其中,该 加热烧结步骤中于加热3小时后,包含一降温之手 段,以250℃/小时的速度降低浇铸材料之熔点温度 。 10.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,该 真空浇铸步骤中制备铸浆之方法,系在浇铸之前取 适当重量之浇铸材料先行熔化成铸浆,而完成铸浆 制备。 11.如申请专利范围第1项之仿真铸造方法,其中,该 真空浇铸步骤中复包含一真空手段,其系在制备铸 浆步骤后将该模具置入一真空环境中,再进行浇铸 。 图式简单说明: 第一图,为本发明之仿真铸造方法的流程图。 第二图,为本发明之仿真铸造方法于置入容器及定 位步骤之示意图。 第三图,为本发明之仿真铸造方法于置入容器及定 位步骤中另一阶段之示意图。 第四图,为本发明之仿真铸造方法于充填模浆步骤 之示意图。 第五图,为本发明之仿真铸造方法于加热烧结步骤 之示意图。 第六图,为本发明之仿真铸造方法于真空浇铸步骤 之示意图。 第七图,为本发明之仿真铸造方法所获得之成品的 示意图。 |
