| 主权项 |
1.一种检查系统,其包括: 一照明器,用以照明形成于欲被成像之实质反光表 面上的一部份图案,该照明器可提供至少两种不同 光谱且时间上间隔的闪光,每种闪光皆系以实质相 同的入射角入射于该被照明部份上; 一照相机,其系配置以接收该等闪光所发出且被该 实质反光表面之该被照明部分所反射之光,以便于 每次闪光时获取该被照明部分的至少一光学影像; 及 一影像组合器,其系运作以组合不同闪光所获取到 的影像,以产生一组合影像。 2.如申请专利范围第1项之检查系统,其进一步包括 一缺陷分析器,其系运作以接收且分析该组合影像 ,用以侦测该图案中的缺陷。 3.如申请专利范围第1项之检查系统,其中该等不同 闪光的每种闪光的光谱系不重叠的。 4.如申请专利范围第1项之检查系统,其中该等不同 闪光的每种闪光的光谱系部分重叠的。 5.如申请专利范围第1项之检查系统,其中该照明器 包括至少两种闪光,每种闪光会发出不同颜色的光 。 6.如申请专利范围第5项之检查系统,其中该等至少 两种闪光包括一红色闪光、一绿色闪光及一蓝色 闪光。 7.如申请专利范围第5项之检查系统,其中该等至少 两种闪光包括LED发光器。 8.如申请专利范围第6项之检查系统,其中该等至少 两种闪光包括LED发光器。 9.如申请专利范围第8项之检查系统,其中发出该红 色闪光的LED发光器、发出该绿色闪光的LED发光器 及发出该蓝色闪光的LED发光器系相互隔离。 10.如申请专利范围第9项之检查系统,其中发出该 红色闪光的LED发光器、发出该绿色闪光的LED发光 器及发出该蓝色闪光的LED发光器包括复数个相互 交错的LED发光器。 11.如申请专利范围第10项之检查系统,其进一步包 括一位于该照明器与该表面之间的匀光机。 12.如申请专利范围第11项之检查系统,其中该匀光 机系运作以处理该等LED发光器所发出的光,使其如 同被一延伸光源所发出一般。 13.如申请专利范围第1项之检查系统,其进一步包 括一位于该照明器与该被照明部分之间放置一至 少部分反射表面,该至少部分反射表面会反射该照 明器发出的光,使其实质沿着垂直该被照明部分的 轴线照射于该被照明部分之上。 14.如申请专利范围第13项之检查系统,其中该至少 部分反射表面系沿着该垂直轴线放置,并且系设计 成用以透射该表面所反射的光,以照射该照相机。 15.如申请专利范围第13项之检查系统,其中该照相 机系沿着该垂直轴线放置。 16.如申请专利范围第1项之检查系统,其中该光学 影像包括该被照明部分的明亮场影像。 17.如申请专利范围第1项之检查系统,其中该实质 反光表面系一制造中的电气电路表面。 18.如申请专利范围第17项之检查系统,其中该制造 中的电气电路表面包括一制造中的显示面板。 19.一种成像器,其包括: 一照明器,用以照明欲被成像之实质反光表面的一 部份,该照明器可提供至少两种不同光谱且时间上 间隔的闪光,每种闪光皆系以实质相同的入射角入 射于该表面上; 一照相机,其系配置以接收该等闪光所发出且被该 实质反光表面之该被照明部分所反射之光,以便于 每次闪光时获取该被照明部分的至少一光学影像; 及 一影像组合器,其系运作以组合不同闪光所获取到 的影像,以产生一组合影像。 20.如申请专利范围第19项之成像器,其中该等不同 闪光的每种闪光的光谱系不重叠的。 21.如申请专利范围第19项之成像器,其中该等不同 闪光的每种闪光的光谱系部分重叠的。 22.如申请专利范围第19项之成像器,其中该照明器 包括至少两种闪光,每种闪光会发出不同颜色的光 。 23.如申请专利范围第22项之成像器,其中该等至少 两种闪光包括一红色闪光、一绿色闪光及一蓝色 闪光。 24.如申请专利范围第22项之成像器,其中该等至少 两种闪光包括LED发光器。 25.如申请专利范围第23项之成像器,其中该等至少 两种闪光包括LED发光器。 26.如申请专利范围第25项之成像器,其中发出该红 色闪光的LED发光器、发出该绿色闪光的LED发光器 及发出该蓝色闪光的LED发光器系相互隔离。 27.如申请专利范围第26项之成像器,其中发出该红 色闪光的LED发光器、发出该绿色闪光的LED发光器 及发出该蓝色闪光的LED发光器包括复数个相互交 错的LED发光器。 28.如申请专利范围第27项之成像器,其进一步包括 一位于该照明器与该表面之间的匀光机。 29.如申请专利范围第28项之成像器,其中该匀光机 系运作以处理该等LED发光器所发出的光,使其如同 被一延伸光源所发出一般。 30.如申请专利范围第19项之成像器,其进一步包括 一位于该照明器与该被照明部分之间放置一至少 部分反射表面,该至少部分反射表面会反射该照明 器发出的光,使其实质沿着垂直该被照明部分的轴 线照射于该被照明部分之上。 31.如申请专利范围第30项之成像器,其中该至少部 分反射表面系沿着该垂直轴线放置,并且系设计成 用以透射该表面所反射的光,以照射该照相机。 32.如申请专利范围第30项之成像器,其中该照相机 系沿着该垂直轴线放置。 33.如申请专利范围第19项之成像器,其中该光学影 像包括该被照明部分的亮视场影像。 34.如申请专利范围第19项之成像器,其中该实质反 光表面系一制造中的电气电路表面。 35.如申请专利范围第34项之成像器,其中该制造中 的电气电路表面包括一制造中的显示面板。 36.如申请专利范围第19项之成像器,其进一步包括 一缺陷分析器,其系运作以接收且分析一组合影像 ,用以侦测该表面中的缺陷。 37.一种用以检查表面缺陷的方法,其包括: 利用至少两种不同光谱且时间上间隔的闪光,照明 欲被检查之实质反光表面的一部份,每种闪光皆系 以实质相同的人射角入射于该表面上; 利用该等至少两种不同光谱且时间上间隔的闪光 中一第一闪光来获取被照明之该表面的该部分之 第一光学影像; 利用该等至少两种不同光谱且时间上间隔的闪光 中一第二闪光来获取被照明之该表面的该部分之 第二光学影像;及 组合该第一光学影像与该第二光学影像,以产生一 组合影像。 38.如申请专利范围第37项之方法,其进一步包括分 析该组合影像,用以侦测该基板中的缺陷。 39.一种用以制造积体电路的方法,其包括: 于一基板上形成至少一部份电气电路; 利用至少两种不同光谱且时间上间隔的闪光来照 明该部份,每种闪光皆系以实质相同的入射角入射 于该基板上; 于该等至少两种不同光谱且时间上间隔的闪光中 一第一闪光照明该表面的时间间隔期间,获取该被 照明部分之第一光学影像; 于该等至少两种不同光谱且时间上间隔的闪光中 一第二闪光照明该表面的时间间隔期间,获取该被 照明部分之第二光学影像; 组合该第一光学影像与该第二光学影像,以产生一 组合影像; 检查该组合影像;及 响应该检查结果,执行一后段检查作业。 40.如申请专利范围第39项之方法,其中该后段检查 作业包括丢弃该基板。 41.如申请专利范围第39项之方法,其中该后段检查 作业包括修补该基板。 42.如申请专利范围第39项之方法,其中该后段检查 作业包括确认该被照明部分有缺陷。 43.如申请专利范围第39项之方法,其中该后段检查 作业包括修正用于形成该被照明部分的制程。 图式简单说明: 图1A为根据本发明之具体实施例建构且运作的照 明与影像获取系统之简化概略图; 图1B为图1A系统中所运用之照明器的简化正面示意 图; 图2A-2C为图1A系统中所运用之照明器运作的简化侧 面示意图;及 图3为根据本发明之具体实施例用以制造电气电路 之方法的简化流程图。 |
