Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten,申请号DE2000633613T-传众专利搜索

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发明名称	Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten
摘要
申请公布号	DE60033613(T2)	申请公布日期	2007.11.08
申请号	DE2000633613T	申请日期	2000.10.18
申请人	TOKYO ELECTRON LTD.	发明人	UEDA, ISSEI;HAYASHI, SHINICHI;IIDA, NARUAKI;MATSUYAMA, YUJI;DEGUCHI, YOICHI
分类号	H01L21/00;H01L21/02;G07C9/00;G08G3/00;H01L21/677	主分类号	H01L21/00
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