| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-bauelementes |
| 摘要 |
Solders have the following compositions:- .Silver ............65% .Copper..........27% .Nickel............7.5% .Silicon..........0.5% .and.... .Silver ............65% .Copper..........27% .Nickel............4% .Manganese..........4% |
| 申请公布号 |
DE1176451(B) |
申请公布日期 |
1964.08.20 |
| 申请号 |
DE1958S059764 |
申请日期 |
1958.09.10 |
| 申请人 |
SIEMENS-SCHUCKERTWERKE AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
LOB DIPL.-ING. UDO |
| 分类号 |
B23K35/30;H01L21/60 |
主分类号 |
B23K35/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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