| 发明名称 |
Power mangement integrated circuit |
| 摘要 |
An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout. |
| 申请公布号 |
US2007260848(A1) |
申请公布日期 |
2007.11.08 |
| 申请号 |
US20070825252 |
申请日期 |
2007.07.03 |
| 申请人 |
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发明人 |
NARENDRA SIVA G.;TSCHANZ JAMES W.;WILSON HOWARD A.;GARDNER DONALD S.;HAZUCHA PETER;SCHROM GERHARD;KARNIK TANAY;BORKAR NITIN;DE VIVEK K.;BORKAR SHEKHAR Y. |
| 分类号 |
G06F15/00;H01L21/50;H01L23/34 |
主分类号 |
G06F15/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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