| 发明名称 | 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构 | ||
| 摘要 | 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，在该结构中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；金属焊点(2～9)平均分布于第一方型槽(25)的四条槽沿上；引线框内焊点(10～23)分布于第二方型槽(26)的四条槽边；金属引线框(24)位于第二方型槽(26)旁的封装管壳(1)内部，将金属焊点(2～9)与引线框内焊点(10～23)连接，引线框内焊点(10～23)与封装引脚(27)也通过金属引线框(24)实现电连接；封装引脚(27)位于封装管壳(1)的底面。本发明采用直接利用传感器芯片的背面感风，减小了传感器芯片灵敏度的损失。 | ||
| 申请公布号 | CN101066750A | 申请公布日期 | 2007.11.07 |
| 申请号 | CN200710022367.3 | 申请日期 | 2007.05.15 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 黄庆安;张骅;秦明 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01) | 主分类号 | B81B7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 1、一种用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于该结构具体包括：一个绝缘的封装管壳(1)，金属焊点(2～9)，引线框内焊点(10～23)，金属引线框(24)，第一方型槽(25)，第二方型槽(26)和封装引脚(27)；其中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；金属焊点(2～9)平均分布于第一方型槽(25)的四条槽沿上；引线框内焊点(10～23)分布于第二方型槽(26)的四条槽边；金属引线框(24)位于第二方型槽(26)旁的封装管壳(1)内部，将金属焊点(2～9)与引线框内焊点(10～23)连接，引线框内焊点(10～23)与封装引脚(27)也通过金属引线框(24)实现电连接；封装引脚(27)位于封装管壳(1)的底面。 | ||
| 地址 | 210096江苏省南京市四牌楼2号 | ||