| 发明名称 | 凸点结构及其形成方法和使用该凸点结构的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种凸点结构及其形成方法。该凸点结构具备压接焊球和引线，其中，压接焊球被形成在电极焊盘上，引线被形成在压接焊球上。并且，引线由弧状的引线弧构成，该引线弧从压接焊球的端部伸出。由此，可确保连接焊盘和凸点结构之间的连接可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101068012A | 申请公布日期 | 2007.11.07 |
| 申请号 | CN200710102380.X | 申请日期 | 2007.04.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 矢野祐司;玉置和雄 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/603(2006.01);B23K20/00(2006.01);B23K101/40(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种凸点结构，由压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和引线构成，其中，上述压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被设置在电极焊盘(2、12、22、52、62)上，上述引线被设置在上述压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，该凸点结构的特征在于：上述引线是从上述压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的被形成为弧状的引线弧。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||