多层印刷电路板

摘要

一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

主权项

1.一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，上述导通孔由第1通道组和第2通道组构成，该第1通道组由设于从位于最外侧的两个绝缘层中的一绝缘层开始朝向内侧层叠的至少1层绝缘上的导通孔构成，该第2通道组由设于从位于最外侧的两个绝缘层中的另一绝缘层开始朝向内侧层叠的至少1层绝缘上的导通孔构成，构成上述第1通道组及第2通道组的导通孔具有随着沿绝缘层的厚度方向延伸而逐渐缩小直径的锥形形状，且上述绝缘层的厚度为100μm以下。