发明名称 |
半导体结构的形成方法及电阻 |
摘要 |
本发明提供一种半导体结构的形成方法及电阻,特别涉及一种去耦合浅掺杂源/漏极区和袋状注入区的形成方法。上述方法包括:提供一半导体晶片,其包含多个主动区。于上述主动区中形成多个栅极结构。利用一N-浅掺杂源/漏极光罩,形成多个N-浅掺杂源/漏极区于上述半导体晶片上。利用一N-袋状注入光罩,形成多个N-袋状注入区于上述半导体晶片上。利用一P-浅掺杂源/漏极光罩,形成多个P-浅掺杂源/漏极区于上述半导体晶片上;以及利用一P-袋状注入光罩,形成多个P-袋状注入区于上述半导体晶片上。本发明所提供的半导体结构的形成方法及电阻,可以降低模拟MOS元件之间的失配,并提升其本征增益。 |
申请公布号 |
CN101068007A |
申请公布日期 |
2007.11.07 |
申请号 |
CN200610145740.X |
申请日期 |
2006.11.16 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
俞正明;赵治平;张智胜;陈俊宏 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01);H01L27/092(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01) |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,所述半导体结构的形成方法包括下列步骤:提供一半导体晶片,其包含多个主动区;于该主动区中形成多个栅极结构;利用一N-浅掺杂源/漏极光罩,形成多个N-浅掺杂源/漏极区于该半导体晶片上;利用一N-袋状注入光罩,形成多个N-袋状注入区于该半导体晶片上,其中N-袋状注入区为p型,以及其中该N-浅掺杂源/漏极光罩与该N-袋状注入光罩为不同光罩;利用一P-浅掺杂源/漏极光罩,形成多个P-浅掺杂源/漏极区于该半导体晶片上;以及利用一P-袋状注入光罩,形成多个P-袋状注入区于该半导体晶片上,其中P-袋状注入区为n型,以及其中该P-浅掺杂源/漏极光罩与该P-袋状注入光罩为不同光罩。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |